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200|1 |▼a电子工艺基础▼9dian zi gong yi ji c-
   |  |hu▼b专著▼f王卫平主编
205|  |▼a3版
210|  |▼a北京▼c电子工业出版社▼d2022
215|  |▼a385页▼d26cm
300|  |▼a普通高等教育“十一五”国家级规划教材
330|  |▼a本书从电子整机产品制造工艺的实际出发，介绍了常用电子元器-
   |  |件和材料、印制电路板的设计与制作、表面装配技术、整机的结构及-
   |  |质量控制、生产线的组织与管理等内容。
606|0 |▼a电子技术▼x高等教育▼j教材
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701| 0|▼a王卫平▼9wang wei ping▼c(电子技术)▼4主编
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