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题名:
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半导体工艺可靠性 / 甘正浩，(美)黄威森(Waisum Wong)，(美)刘俊杰(Juin J. Liou)著 , 杨兵译 |
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ISBN:
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978-7-111-76494-6 价格： CNY199.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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11,488页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2024 |
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内容提要:
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本书描述和分析了半导体器件制造中的可靠性和认定，并讨论了基本的物理和理论。涵盖了初始规范定义、测试结构设计、测试结构数据分析，以及工艺的最终认定，提供了验证前端器件和后端互连的测试结构设计的实际范例。 |
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主题词:
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半导体工艺 可靠性 |
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中图分类法:
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TN3 版次： 5 |
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主要责任者:
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甘正浩 著 |
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主要责任者:
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黄威森 著 |
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主要责任者:
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刘俊杰 著 |
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次要责任者:
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杨兵 译 |