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题名:
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电子产品装配与调试 dian zi chan pin zhuang pei yu tiao shi / 主编金明 , |
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ISBN:
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978-7-5766-0641-6 价格： CNY46.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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303页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 南京 出版社： 东南大学出版社 出版日期： 2023.02 |
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内容提要:
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本书系统地介绍了元器件名称、符号、作用、标值、参数、好坏判断、使用时注意事项和采购指标 ; 从现行的电子工艺发展, 介绍了传统的手工焊接、自动焊接和先进的贴片焊接和表面安装技术 ; 全面地讨论了电子整机装配与调试的常用工具、常用仪器、常用材料、印制板的制作、焊接的训练方法和电路调试方法, 也讨论了装配工艺的元器件处理、基本联接、整机装配、工艺文件的编制与填写, 调试工艺文件设计, 指标确认、调试步骤和技巧 ; 还实例介绍了电子装配和调试的全过程。内容详细、操作有趣, 易学易懂。每章后附有大量的习题和实训内容, 同时附录了《电子设备装接工》的国家标准考核要求。 |
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主题词:
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电子产品 装配(机械) |
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主题词:
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电子产品 调试方法 |
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中图分类法:
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TN805 版次： 5 |
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中图分类法:
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TN06 版次： 5 |
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主要责任者:
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金明 jin ming 主编 |
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版次:
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第3版 |