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题名:
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半导体集成电路制造手册 ban dao ti ji cheng dian lu zhi zao shou ce / (美) 耿怀渝主编 , (美) 耿怀渝等译 |
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ISBN:
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978-7-121-42940-8 价格： CNY268.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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34, 753页 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2022.02 |
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内容提要:
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本书是一本综合性很强的半导体集成电路制造方面的参考手册, 由70多位国际专家撰写, 并在其前一版的基础上进行了全面的修订与更新。本书内容涵盖集成电路芯片、MEMS、传感器和其他电子器件的设计与制造过程, 相关技术的基础知识和实际应用, 以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。第二版新增了物联网、工业物联网、数据分析和智能制造等方面的内容, 讨论了半导体制造基础、前道和后道工序、柔性复合电子技术、气体和化学品及半导体工厂的操作、设备和设施的完整细节。 |
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主题词:
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半导体集成电路 集成电路工艺 |
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中图分类法:
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TN430.5-62 版次： 5 |
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主要责任者:
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耿怀渝 geng huai yu 主编 |
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版次:
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第2版 |
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附注:
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经典译丛 |