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题名:
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宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性 kuan jin dai ban dao ti qi jian nai gao wen lian jie cai liao 、 gong yi ji ke kao xing / (马来西亚) 萧景雄主编 , 闫海东, 吴义伯, 杨道国译 |
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ISBN:
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978-7-111-70953-4 价格： CNY118.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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XVI, 232页, [12] 页图版 图 (部分彩图) 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2022.08 |
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内容提要:
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本书分10章, 第1章对银烧结技术与传统焊接技术的差异及各自的工艺特点进行了概述性介绍 ; 第2章以LED应用为例介绍了银烧结的优点 ; 第3章主要介绍了银烧结技术及微观表征方法 ; 第4章主要介绍了烧结银界面的热机械可靠性建模的方法 ; 第5章讨论了电源应用环境下烧结银的可靠性和失效机理 ; 第6章主要介绍了扩散和电迁移对烧结银形态的影响 ; 第7章主要介绍了三项专利中有关银膏配方的“同等原则” ; 第8章主要介绍了一种银烧结可替代技术 —— 铜烧结 ; 第9章主要介绍了瞬态液相键合技术在高温和高可靠性应用中的优势 ; 第10章介绍了不同材料在极端和恶劣条件下对芯片连接的作用。 |
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主题词:
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禁带 半导体材料 |
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中图分类法:
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TN304.2 版次： 5 |
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主要责任者:
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萧景雄 xiao jing xiong 主编 |
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次要责任者:
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闫海东 yan hai dong 译 |
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次要责任者:
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吴义伯 wu yi bai 译 |
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次要责任者:
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杨道国 yang dao guo 译 |
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附注:
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机工电子 |
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责任者附注:
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闫海东, 博士, 副研究员, 研究生导师, 现任职于浙江大学杭州国际科创中心/先进半导体研究院/封测研究室, 浙江大学杭州科创中心电源管理技术团队成员, 桂林电子科技大学微电子封装与组装技术团队成员。 |