题名:
碳化硅半导体技术与应用   tan hua gui ban dao ti ji shu yu ying yong / (日) 松波弘之 ... 等编著 , (日) 司马良亮 ... [等] 译
ISBN:
978-7-111-70516-1 价格： CNY168.00
语种:
chi
载体形态:
XX, 376页 24cm
出版发行:
出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2022.07
内容提要:
以日本碳化硅学术界元老京都大学名誉教授松波弘之、京都大学实力派教授木本恒畅、关西学院大学知名教授大谷异和企业实力代表罗姆公司的中村孝先生为各技术领域的牵头, 集日本半导体全产业链的产学研各界中的骨干代表, 在各自的研究领域结合各自多年的实际经验, 撰写了这本囊括siC全产业链的技术焦点、以技术为主导、以应用为目的的实用型专业指导书。书中从理论面到技术面层次分明、清晰易懂地展开观点论述, 内容覆盖碳化硅材料和器件从制造到应用的全产业链, 不仅表述了碳化硅各环节的科学原理, 还介绍了各种相关的工艺技术。 
主题词:
功率半导体器件  
中图分类法:
TN303 版次： 5
主要责任者:
松波弘之 song bo hong zhi 编著
主要责任者:
大谷昇 da gu sheng 编著
主要责任者:
木本恒畅 mu ben heng chang 编著
主要责任者:
中村孝 zhong cun xiao 编著
次要责任者:
司马良亮 si ma liang liang 译
责任者附注:
松波弘之, 1962年毕业于京都大学工学部, 1970年获得工学博士, 1976一1977年担任美国北卡罗莱纳州立大学客座副教授, 1983年担任京都大学教授, 2003年退休后担任京都大学名誉教授。司马良亮, 日本Ceramic Forum株式会社高级合伙人、上海翱晶半导体科技有限公司创始人兼总经理。