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题名:
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微电子引线键合 wei dian zi yin xian jian he / (美) 乔治·哈曼著 , 罗建强等译 |
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ISBN:
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978-7-111-69709-1 价格： CNY168.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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XV, 320页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2022.04 |
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内容提要:
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本书系统总结了过去70年引线键合技术的发展脉络和最新成果, 并对未来的发展趋势做出了展望。主要内容包括: 超声键合系统与技术、键合引线的冶金学特性、引线键合测试方法、引线键合金属界面反应、键合焊盘镀层及键合可靠性、清洗、引线键合中的力学问题等, 最后讨论了先进引线键合技术、Cu/Lo-k器件—键合和封装、引线键合工艺建模与仿真。 |
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主题词:
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微电子技术 电子器件 |
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中图分类法:
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TN405 版次： 5 |
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主要责任者:
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哈曼 ha man 著 |
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次要责任者:
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罗建强 luo jian qiang 译 |
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附注:
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技工电子 |