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题名:
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集成电路热管理 / (美) 赛达·奥伦奇-麦米克著 , 朱芳波, 郭广亮, 舒涛译 |
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ISBN:
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978-7-111-58768-2 价格： CNY79.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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215页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2018 |
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内容提要:
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本书着重讲述了集成电路热管理部分的片上和系统级的监测及冷却, 内容包括: 集成电路和系统热设计的挑战以及芯片发热原理; 芯片内置温度传感器的分类、构造、工作原理和设计挑战, 基于芯片内置温度传感器的动态热管理方法和控制原理; 针对集成电路和IC芯片的主动冷却措施、工作原理, 并重点介绍了空气冷却、液体冷却、TEC热电制冷以及相变冷却技术; 系统层以及数据中心层面的热事件缓解措施与方法, 着重介绍了数据中心内设备的工作负载均衡技术以及热感知、热管理技术; 片上和系统级的温度检测新发展趋势。 |
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主题词:
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集成电路 温度控制 |
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中图分类法:
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TN4 版次： 5 |
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其它题名:
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片上和系统级的监测及冷却 |
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主要责任者:
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麦米克 著 |
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次要责任者:
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朱芳波 译 |
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次要责任者:
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郭广亮 译 |
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次要责任者:
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舒涛 译 |
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责任者附注:
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赛达·奥伦奇-麦米克, 美国伊利诺斯州西北大学电气工程与计算机科学系副教授。朱芳波, 2007年毕业于南京理工大学, 获得热能工程专业硕士学位。郭广亮, 2007年毕业于上海交通大学, 获得工程热物理专业硕士学位。舒涛, 2008年毕业于上海交通大学, 获得工程热物理专业硕士学位。 |