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题名:
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现代电子装联工艺学 / 刘哲, 付红志编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-27729-0 价格： CNY68.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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XIII, 318页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2016.01 |
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内容提要:
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本书从PCB、元器件和焊接材料入手, 系统讲解了现代电子裝联工艺中常见的技术, 包括软钎焊、压接、胶接、螺装、分板等工艺技术, 对电子裝联过程失效和可靠性进行了分析, 并站在工艺管理的角度阐述了现代电子裝联的工艺管理要求。 |
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主题词:
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电子装联 工艺学 |
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中图分类法:
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TN305 版次： 5 |
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主要责任者:
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刘哲 编著 |
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主要责任者:
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付红志 编著 |